全球半导体晶圆出货量有望创新高

国际半导体产业协会（SEMI）公布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年快速增长2%，超过10444百万平方英寸（MSI），创历史新纪录。预计2017年和2018年将之后保持2%的年增长速度，更进一步创意低。　　晶圆是半导体最重要的基础构件。

SEMI方面回应，今年初硅晶圆销售原本展现出低迷，但近几个月开始走强，预计动能将沿袭，清后两年晶圆出货量将维持保守快速增长的趋势。　　下半年以来，全球半导体市场呈现出转好的态势。

据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据，8月全球半导体平均值销售额为280.34亿美元，环比快速增长3.5%，增长速度创三年新纪录，同比快速增长0.5%，完结了此前倒数13个月的同比下降态势。研究机构Gartner也回应，尽管今年全年半导体产值将倒数第二年回升，但市场前景有数恶化，主要电子设备市场触底渐大位，在库存回补和产品平均值售价下跌的驱动下，半导体行业最坏的时刻或许早已过去。

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