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晶圆市场群雄纷争三星抢食大陆晶圆代工大饼

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本文摘要:韩国半导体大厂三星电子(Samsung)日昨在上海举行技术论坛,对外解释晶圆代工策略,同时重申瞄准谋求大陆IC设计厂代工订单。三星认为,预计今年底10奈米可以上线,7奈米制程将使用最先进设备的极紫外光(EUV)微影技术,并将针对物联网及汽车电子获取低功耗的28奈米全消耗型绝缘层上覆矽(FD-SOI)制程。 同时,三星原本只生产自有晶片的8寸晶圆厂,现在也将对外开放并谋求转换IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。

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韩国半导体大厂三星电子(Samsung)日昨在上海举行技术论坛,对外解释晶圆代工策略,同时重申瞄准谋求大陆IC设计厂代工订单。三星认为,预计今年底10奈米可以上线,7奈米制程将使用最先进设备的极紫外光(EUV)微影技术,并将针对物联网及汽车电子获取低功耗的28奈米全消耗型绝缘层上覆矽(FD-SOI)制程。  同时,三星原本只生产自有晶片的8寸晶圆厂,现在也将对外开放并谋求转换IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。

  台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式,回国大陆修建晶圆代工厂,三星电子在大陆的仅次于投资是西安的NANDFlash厂,并没在大陆成立晶圆代工厂的计画。不过,三星自由选择在上海举办技术论坛,解释近期的晶圆代工策略,并重申将谋求大陆IC设计厂代工订单。  事实上,随着大陆官方正式成立的中国国家集成电路产业发展基金(大基金)开始不断扩大投资,大陆半导体生产链持续不断扩大生产能力,产值也正在较慢扩展,而大陆地区第二季IC设计业销售额早已月打破台湾,沦为全球第二大IC设计产业群集地,这也是为何全球晶圆代工厂都开始瞄准大陆市场的原因。

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